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【金研視角】手機(jī)芯片行業(yè)分享
來(lái)源:金研資本 | 作者:胡江燕 | 發(fā)布時(shí)間: 2020-01-02 | 3658 次瀏覽 | 分享到:

近兩年來(lái)手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定疲軟,出貨量逐年有所下滑。但2019年隨著5G牌照的發(fā)放,5G手機(jī)產(chǎn)品也開(kāi)始正式推向市場(chǎng),并有望重燃消費(fèi)電子市場(chǎng)熱情。根據(jù)中國(guó)信通院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),20191-11月,國(guó)內(nèi)5G手機(jī)累計(jì)出貨量已達(dá)到835.5萬(wàn)部,全年有望突破1,000萬(wàn)部。那么在5G通信制式下,手機(jī)結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部芯片預(yù)計(jì)將發(fā)生哪些變化?本文將從手機(jī)芯片一般構(gòu)成開(kāi)始介紹,并探討5G時(shí)代下可能發(fā)生的相關(guān)趨勢(shì),以供各位讀者參考討論,并歡迎業(yè)內(nèi)人士指正和提供寶貴意見(jiàn)!